“芯片之城”

发布时间:2018-08-08 15:59:13   来源:江北新区官网   字体大小:【】【】【】   浏览量:60   

  一、“芯片之城”建设基础

  江北新区目前已集聚140余家集成电路企业,涵盖产业链上下游全部环节。其中,晶圆制造领域,一期投资30亿美元的台积电12英寸晶圆项目预计能于2018年5月竣工投产,为集成电路产业链格局奠定了良好基础;芯片设计及应用领域,展讯、创意电子、ARM(英)、Synopsys(美)、Cadence(美)、晶门科技等国内外顶尖企业相继落户新区,国内排名前十位的企业已有一半在新区集聚。

  二、“芯片之城”的发展优势

  1、产业基础雄厚

  南京是全国重要的科教中心城市、全国首家“中国软件名城”和国内重要的电子产业基地。全市电子信息制造业规模在全国15个副省级城市位居第四,软件信息服务业主营收入全国城市位居第四。南京电子信息产业规模和水平均处于国内前列,为下一步加快集成电路产业发展奠定了良好的产业基础。

  2、人才科技资源丰富

  南京深厚的人才科技优势是实现集成电路快速发展的重要支撑。每万人在校大学生数量全国第一、每万人在校研究生数量全国第二、“两院”院士人数全国城市第三、。在集成电路人才培养方面,东南大学、南京大学、南京理工大学、南京邮电大学等高等院校每年培养大批相关专业毕业生,东南大学是教育部和科技部联合批准的国家集成电路人才培养基地;在集成电路科研方面,南京拥有东南大学国家专用集成电路研究中心、南京大学微机构国家实验室、南京大学微电子设计研究所、东南大学射频与光电集成电路研究所等一批国内技术领先研发机构。

  三、芯片之城的发展定位和目标

  “芯片之城”,定位为集成电路的长三角核心重镇、全国领先的产业集聚地、具有全球影响力的“中国芯片之城”,到2020形成以芯片设计为核心的集成电路千亿级产业集群。

  四、“芯片之城”发展目标和重点

  到2020年,新区集成电路产业销售收入突破500亿元,年均增幅60%以上,形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链,其中制造环节实现销售收入300亿元左右。

  引进和培育销售收入超10亿元的龙头企业10家以上,销售收入超亿元企业30家以上,以及一批高水平的集成电路研发机构和运营中心,同时加快发展和壮大一批在细分领域内市场占有率高、创新能力强、发展速度快的优势企业。

  以江苏省沿江集成电路产业带建设为契机,以国家级江北新区集成电路产业基地为全市产业布局重点,不断提升产业集聚度,总量规模占全市集成电路产业70%以上。

  五、芯片之城的空间布局

  “芯片之城”:重点打造三大基地。一是集成电路设计及综合应用基地,主要以产业技术研创园为载体,规划14.8平方公里,重点依托ARM、Synopsys、展讯等龙头企业,借力省产业技术研究院、中德智能制造研究院等创新平台,发展网络通信、物联网等领域的集成电路设计业;二是集成电路设计产业基地,主要以南京软件园为载体,规划面积6平方公里,重点依托中星微电子、华大半导体等发展集成电路设计产业,强化ICisC平台支撑作用,以创建国家集成电路设计产业创新中心为核心,打造集成电路设计产业基地;三是集成电路先进制造产业基地,主要以浦口经济开发区和智能制造产业园为载体,规划面积100平方公里,依托台积电等龙头企业,大力发展晶圆制造、配套材料及封测产业。

  六、“芯片之城”的重点发展领域

  “芯片之城”,以台积电等龙头项目为支撑,以顶尖芯片设计企业为引领,构建IC设计、晶圆制造、封装测试、配套及应用的全产业链。同时,推动芯片设计与网络通信、卫星应用、物联网、人工智能协同发展,增创产业特色优势。

  1.IC设计产业集群:面向新型显示、下一代通信技术、物联网、卫星导航应用、人工智能等新兴产业应用领域,加快数字信号处理(DSP)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片、数模转换(AD/DA)、射频识别(RFID)、电源管理等集成电路设计业发展,不断提升设计业整体实力。

  2.晶圆制造及封装测试产业集群:在现有12英寸、16纳米工艺的基础上,推进到10纳米以下先进工艺,扩大先进工艺产线产能,并带动一批优质企业组成产业联盟,使新区成为全球半导体制程最先进的中心之一。发展先进封装和测试产业化技术,引进建设封装、测试生产线,与12英寸晶圆制造等项目配套发展,支持封装工艺技术升级和产能扩充,提高测试技术水平和产业规模。

  3.支撑配套产业集群:引进、培育具有国际先进水平的化学试剂、晶圆切割、激光成像等专用材料和设备企业,扶持行业龙头企业,技术水平达到国际先进,争取在细分领域的突破性发展。

  4.相关产业协同:结合新区网络通信、卫星导航应用、智能电网等战略性新兴产业的发展现状,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,引导芯片设计与应用结合,加大对重点领域专用集成电路的开发力度,有重点地突破超大规模集成电路如北斗导航、移动通信的自主设计。

  七、“芯片之城”的发展现状

  江北新区重点围绕集成电路产业链关键环节,积极引进台积电、中兴通讯光电子、德科码半导体产业园、紫光半导体产业基地、芯启源企业级芯片等一批投资规模大、产业带动强的重大项目,将推动江北新区成为集成电路产业集聚区。同时,紧紧围绕集成电路产业发展制高点和创新发展需要,成立了集成电路产业技术创新中心、国家示范性微电子学院产学研融合发展联盟等一批产业创新平台,建成中科院EDA中心南京分中心、集成电路封装测试平台,构建了集成电路产业政产学研用协同创新机制。

  八、“芯片之城”扶持政策

  1、设立集成电路产业专项资金

  (1)对12英寸、线宽28纳米及以下、投资规模百亿元以上集成电路芯片生产项目给予重点支持,主要用于厂房建设、设备购置等综合补贴,同时针对芯片生产项目引进的设计研发、封装测试、设备和材料等产业链配套项目给予相应支持。

  (2)整机企业首购首用使用重点发展领域本地集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的10%给予最高不超过100万元的一次性补贴。

  (3)重点发展领域的集成电路设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过100万元研发支持。

  (4)符合集成电路产业布局要求,并经市级认定的提供EDA工具、MPW、测试等服务的公共服务平台,按照为各类中小企业提供实际服务的成效情况,每年给予最高不超过100万元的补贴,并对集成电路企业间设备共享给予一定支持。

  (5)国家规划布局内集成电路设计企业,年度营业收入首次突破5亿元、10亿元的分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元一次性奖励。对于集成电路企业,年度营业收入首次突破50亿元、100亿元的,分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元的一次性奖励。

  (6)获得国家专项支持的项目,给予一定比例的地方配套资金支持。

  2、建立总规模200亿元的市集成电路产业投资基金产业基金首期规模60亿元,重点支持产业链关键环节投资项目建设、重点产业基地公共服务平台建设、重点企业兼并重组和重点产品产能水平提升,并积极承接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持重大集成电路产业项目。

  3、鼓励集成电路企业上市挂牌、并购重组

  鼓励各类金融机构加大信贷支持力度。支持商业银行加大并购贷款服务力度,推动集成电路企业并购重组。支持融资性担保机构和融资租赁公司发展,为中小集成电路企业提供担保及租赁服务。 同时,鼓励集成电路企业改制上市,支持集成电路企业充分利用主板、中小板、创业板等多层次资本市场上市融资发展。企业上市后,分别并按上市挂牌进程分阶段给予支持。

  4、企业申请专利及购买知识产权可获支持

  知识产权局、工商局、版权局等相关部门将依法对相关专利、集成电路布图设计及集成电路产品、商业秘密、软件著作权等加强保护,并配合司法机关维护知识产权所有人的合法权益。而集成电路企业申请国内外专利,获得知识产权,以及集成电路设计企业购买IP(知识产权),将可获得政府支持。