“芯片之城”

一、发展建设目标

到2025年，集成电路产业规模显著扩张，集聚集成电路企业超1000家，产业收入超3000亿元，吸引集成电路产业人才超3万人；通过建设国家集成电路设计服务产业创新中心，全面提升EDA、IP研发实力和EDA产业自主可控能力，成为全球EDA、IP前沿技术研究中心、技术储备中心、人才培养与集聚中心，打造全球知名的“中国芯片之城”。

二、产业空间布局

新区以重点产业园区为载体打造两大集成电路产业基地：一是集成电路设计及综合应用基地，以新区产业技术研创园为载体，规划面积20.8平方公里，重点依托新思科技、展讯、创意电子、晶门科技、华大九天等国内外龙头企业，借力省产业技术研究院、中德智能制造研究院等创新发展平台，强化南京集成电路产业服务中心（ICisC）平台支撑作用，以创建国家集成电路设计产业创新中心为核心，加快发展EDA软件、光电芯片、车联网、人工智能、CPU/MCU等领域的集成电路设计，以自主安全可控为特色，促进芯片与系统应用产业的协同发展，打造“全球智能设计中心”；二是集成电路与半导体装备先进制造及应用产业基地，以浦口经济开发区和智能制造产业园为载体，规划总面积100平方公里，依托台积电、清华紫光存储、华为鲲鹏、龙芯中科等重大项目，大力发展晶圆制造、封装测试、半导体制造装备、配套材料等。以特色集成电路先进工艺制造为切入点，着力建设国际领先的12英寸、16纳米及更高先进工艺水平规模生产线，加快推进晶圆制造及配套材料的产能扩充，提高封装、测试工艺技术升级，延伸产业链，加速半导体装备制造企业快速集聚，打造国内领先的集成电路与半导体装备先进制造及应用产业基地。

三、产业发展现状

江北新区集成电路产业集聚360余家产业链相关企业，吸引台积电、ARM、Synopsys、Cadence、展讯、GUC、晶门科技等国内排名前10的IC设计企业落户新区，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等产业链上下游全部环节，集聚集成电路产业高端人才1万余人。2018年，新区集成电路产业主营业务收入首次突破100亿元；2019年，集成电路全产业链累计完成主营业务收入305.6亿元，同比增速达153.5%；2020年上半年，全产业链实际完成主营业务收入254.3亿元，同比增长65%。