ICDIA 2026集成电路设计创新会议暨应用展在新区开幕

8月20日，ICDIA 2026集成电路设计创新会议暨应用展在新区开幕。中国科学院微电子研究所研究员、国际欧亚科学院院士叶甜春，中国科学院院士、南京大学教授施毅，江北新区党工委书记、浦口区委书记蒋敏，江北新区管委会主任、浦口区政府代区长林小明，省工业和信息化厅党组成员、副厅长池宇，省发展和改革委员会二级巡视员曹阳，市发展和改革委员会主任赵成军，新区领导陶磊、徐翔、刘小平出席会议。

本届大会集聚集成电路设计创新联盟、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等全国头部科研团队，致力于打造集产业链资源汇聚、先进技术碰撞、创新成果转化、产学研合作对接、项目应用落地、精准招商洽谈等于一体的全国集成电路产业交流平台。大会为期两天，其间将举办九大专题会议、近百场报告，同步设置创芯应用展、“芯机会芯人才”产业人才对接、“强芯榜单”发布等。

蒋敏在致辞中指出，江北新区集成电路产业基础扎实、特色鲜明、前景广阔。热忱期盼各位专家、企业家以此次活动为契机，把新区作为新技术验证、新产品首用、新项目布局的首选地、优选地，与新区携手推动更多产业链关键环节项目落地，加快形成龙头引领、链条协同、人才汇聚的产业发展格局，合力书写集成电路产业高质量发展的新篇章。

在产业推介环节，林小明介绍了南京市及江北新区集成电路产业发展情况。他表示，新区聚焦龙头引领、集群发展，已成为长三角区域集成电路产业发展重要增长极；希望与各方一道，锚定自主可控目标，保持深耕产业的定力，共同开创集成电路产业更加辉煌的明天。

现场，3DIC协同创新中心正式揭牌，该中心由新区联合EDA国创中心、硅芯科技等共建，旨在推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产。2026年中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛同步启动。中关村高性能芯片互联技术联盟副理事长、华为特聘顾问王志敏作主旨报告；来自产学研各界的顶尖专家，围绕器件工艺、智能EDA、先进封装、异构算力、家电芯应用等热点方向分别作主题演讲。

市有关单位、新区有关部局、产业平台负责同志，行业及企业专家参加会议。