2026集成电路设计创新会议暨应用展开幕

8月20日上午，以“AI赋能·智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA2026）在南京江北新区拉开帷幕，来自国内外集成电路产业链上下游从业者、高校学者及投资机构5000余人参加大会。开幕式上，3DIC协同创新中心正式揭牌，2026年中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛同步启动。同期，2026强芯TOP100榜单正式发布，发掘国产芯片创新力量。

本届大会集聚中国集成电路设计创新联盟，“核高基”国家科技重大专项总体专家组等全国头部学术优势与南京江北新区的雄厚产业基础，打造集产业链资源汇聚、先进技术碰撞、创新成果转化、产学研合作对接、项目应用落地、精准招商洽谈等多元素于一体的全国集成电路产业交流平台，全方位呈现国产芯片从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。

AI赋能，未来个人专属芯片成为可能

当下，AI产业全链加速中，算力不仅带动半导体行业一路“狂飙”，也成为驱动芯片架构、设计方法和应用场景深刻变革的核心力量。本届大会从设计创新到智能应用，系统呈现AI时代芯片技术的前沿方向与实践路径。

华为半导体产业生态首席专家王志敏在专题演讲中指出，AI产业发展的本质，是基于智力、算力、存力、网力、生态力的AIF5模型共同决定的AI生产力，以及基于AI生产力的数字化国力建设。如何精准攻关突围？如何有效消除AI生产力鸿沟？韬理论以时间缩微替代几何缩微，跳出传统思维惯性依赖困境，为国家大算力及集群建设提供新演进路径。

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平说，“设计公司希望其形成的设计能力和知识能够有传承，不断地迭代、成长。我们要拉动EDA更好地用AI技术，把应用EDA的公司和客户们的知识沉淀下来，为下一代的芯片和技术发展发挥作用。”他认为Agentic（生成式与智能体） EDA是未来发展的特别重要的趋势。

国家集成电路设计自动化技术创新中心执行主任杨军表示，“AI的出现打破产业原有规律，让个人专属芯片成为可能。现在全球的芯片种类只有一二十万种，未来会不会乘以10倍、乘以200倍的速度，芯片的种类变得更加的多数。”

3DIC协同创新中心落地江北新区

开幕式上，3DIC协同创新中心正式揭牌。中心由南京江北新区研创园、EDA国创中心、硅芯科技牵头，联合多家企业共同建设，旨在瞄准设计与封装协同、工具与工艺协同的产业痛点，推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产，为AI大模型时代的算力芯片提供先进封装支撑。

为什么选择南京？作为牵头方之一，珠海硅芯科技有限公司研发工程师吴明辉告诉记者，一方面，这里本就集聚了从芯片设计、EDA工具到晶圆制造、先进封测的完整产业链，底子好；另一方面，长三角是国内头部封装厂和高端芯片设计公司最集中的区域，离客户近，需求也摸得准。

“创新中心落在江北新区，就是想把本地和周边的上下游企业真正串联起来，提升芯片设计效率、降低成本，突破算力墙、内存墙等单芯片瓶颈。”吴明辉介绍，公司已推出国内首个覆盖2.5D/3D堆叠芯片设计全流程的EDA平台，技术方案已在多家头部企业和先进封装产线落地验证。

构筑优质产业生态

集成电路产业是人才密集、技术密集、资本密集的产业。本届大会以“会、展、聘、投”联动为抓手，举办2026年“芯机会芯人才”产业人才对接会（社会招聘）活动，近50家长三角地区知名企业携728个岗位到场招贤纳士，立足新区产业发展实际，精准锚定设计、制造、封测、应用等集成电路全产业链，以及人工智能发展需求，搭建企业与人才的精准对接平台。

活动现场人头攒动、交流热烈，各企业展位前咨询者络绎不绝，截至20日下午三点，本场活动人数1737人，接收简历1306份，达成初步意向239人次，充分彰显了南京江北新区集成电路产业对优质人才的强大吸引力与集聚效应。

同期启动的EDA精英挑战赛，更是面向高校学子搭建实战化育人平台，推动“园区即课堂、企业即教材、项目即考题”的产教融合模式走深走实。

大会还设置了强芯路演与投融资对接会，联动产投、科投、北京银行、深创投、华登国际、国泰君安等多家投资机构，为优质芯片企业提供从展示到融资的直通通道，推动技术成果加速转化为产业动能。

作为本届大会的举办地和南京集成电路产业的主阵地，江北新区已集聚集成电路规上企业209家，各类设计、制造、封测、装备配套企业累计超600家，产业人才超10万人。区域内拥有全国唯一的集成电路设计领域国家级技术创新中心——EDA国创中心，累计服务企业500家、节约研发成本超20亿元的国家芯火平台，以及台积电南京厂、华天科技等龙头项目，构建起设计集群集聚、制造龙头引领、封测特色突出、配套体系完备的全链条产业生态。