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半导体封装材料生产基地项目

南京市浦口区经济开发区金鼎路33号

晨日科技（南京）有限公司

述邦安全环境技术服务南京有限公司

项目（宁新区管审备〔2026〕1163号）购置搅拌机、研磨机等设备建设半导体封装材料生产基地项目。项目建成后，可达到年产锡膏400吨、胶水100吨的规模，项目锡膏、胶水主要用于半导体等行业的电子元器件封装和保护。项目总投资1500万元，其中环保投资50万元。

（一）本项目不产生工艺废水，生活污水接管至浦口经济开发区污水处理厂集中处理。

（二）项目工艺废气收集经二级活性炭吸附装置处理后，通过15米高排气筒（DA001）排放。废气中颗粒物、锡及其化合物、铅及其化合物、非甲烷总烃排放执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）。

（三）合理布局搅拌机、研磨机等噪声源，优先选用低噪声设备，并采取有效的减振隔声等措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。

（四）本项目产生的不合格品、废布袋、金属废渣、废包装桶、废润滑油、废油桶、废活性炭、清洗废液、废抹布等危险废物送有资质单位处置，转移处置时按规定办理相关环保手续。