篆芯半导体完成2亿元A2轮融资

近日，江北新区企业篆芯半导体南京有限公司（以下简称“篆芯半导体”）宣布完成2亿元A2轮融资。

此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。这也是继去年8月篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资后，半年后再次获得资本市场认同。本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。

篆芯半导体于2021年正式成立，聚焦具有自主知识产权的高端网络芯片及解决方案，其产品对标国际头部企业，计划为AI、云计算、万物互联时代打造优秀的网络芯片，服务国内主流的网络设备提供商。核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。

公司目前拥有超过100人的研发团队，在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。未来，公司将继续聚焦高端网络芯片领域，坚持核心技术创新，保持与行业企业深度合作，加快推出在可编程、大容量等方面具备领先优势的系列化芯片解决方案，以满足AI智算集群对大带宽网络的需求。