江北新区两家集成电路硬核企业接连完成新一轮融资

近期，江北新区集成电路产业再传重磅投融资喜讯：无线通信芯片企业云程半导体跻身潜在独角兽并落地A+轮融资，存储主控芯片龙头特纳飞顺利交割Pre-IPO（D轮）大额融资。两家企业分别深耕Wi-Fi通信芯片、主攻SSD存储主控，都收获产业资本、国家级基金强力加持，是新区芯片产业集群蓬勃发展、资本持续看好国产硬科技的生动缩影。

云程半导体：新晋潜在独角兽，完成A+轮融资

近期，刚上榜长城战略咨询《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2026》的南京云程半导体，正式宣布完成A+轮融资。本轮融资由泸州老窖集团、深创投联合投资，资金将主要用于新一代无线通信芯片的研发攻坚、人才梯队建设以及市场应用推广。

云程半导体成立于2021年9月，是一家专注于无线通信芯片设计的高科技企业。公司核心团队来自全球顶尖芯片企业，在通信基带、射频以及SoC架构领域拥有十余年技术积淀。

目前，公司已实现从无线基带、模拟射频、核心算法到整体解决方案的全链路自主可控，其自研高端Wi-Fi7AP芯片CS8672A已通过工信部国产自主可控认证，配套企业级WLAN解决方案正式推向市场，打破海外厂商长期垄断，补齐国产高端企业无线网络芯片关键短板。

特纳飞：存储芯片隐形冠军完成Pre-IPO融资，冲刺上市

扬子国投旗下扬子江基金直投企业南京特纳飞电子，近期完成D轮（Pre-IPO轮）融资交割。本轮由中国互联网投资基金领投，多家市场化机构联合跟投，资金将用于新产品研发、现有业务扩容、海内外新市场拓展。

作为一家专注于SSD存储主控芯片及整体解决方案的集成电路企业，特纳飞是中国大陆唯一、全球仅三家进入全球最大第三方模组厂主控芯片供应链的公司。公司具备从芯片架构设计、固件自主开发，到产品测试验证、全套行业解决方案输出的完整自研技术闭环，旗下高性能PCIe 4.0/5.0 SSD主控芯片已在全球实现数千万颗量产，是存储赛道国产替代核心力量。

2024年，扬子江基金精准挖掘锁定项目，依托新区产业集群优势与一站式落地服务，推动企业2025年将总部落户研创园。落地一年间，团队从20余人扩张至百人规模，新一代PCIe5.0芯片迭代提速，海内外头部客户持续扩容。

短短几日，通信、存储两大细分赛道龙头企业相继完成大额融资，资本市场持续加注江北集成电路产业。依托完备的产业集群、精准产业政策与全周期产业基金赋能，新区持续吸引、培育一批掌握核心自主技术的硬科技企业落地成长。未来，江北新区将持续完善投融资服务体系，联动各类资本资源，持续赋能芯片设计、制造、封测全链条企业，加速打造国内领先的集成电路产业高地。