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主持人：尊敬的各位媒体朋友们：大家好！欢迎各位莅临南京参加2023年世界半导体大会新闻发布会。本次大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办，是深入推进新型工业化、实现制造强国的重要举措。

在本次大会中，我们有幸邀请到来自全球各地的半导体行业专家、学者和企业代表，他们将带来精彩的演讲和研讨，分享他们在半导体领域的最新研究成果和实践经验。本届大会将以“芯纽带·新未来”为主题，聚焦于半导体技术的创新与突破，以及其在人工智能、物联网、5G通信等领域的应用。通过这次大会，我们将加深对半导体行业的认识，拓宽视野，促进跨界融合，共同推动半导体技术的进一步发展。

今天新闻发布会的主要内容是通报2023世界半导体大会的相关情况。出席今天发布会的有：江苏省半导体行业协会副秘书长吴健先生、南京江北新区研创园党工委委员周荣先生、南京浦口经济技术开发区营商环境部副部长程思亮先生、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂先生。在此，我代表以上的主发布人和嘉宾对各位媒体朋友的到来表示热烈的欢迎和衷心的感谢。下面，我们开始今天的新闻发布。

首先，请江苏省半导体行业协会吴健秘书长介绍2023世界半导体大会召开背景和总体情况。

吴建：各位媒体朋友们：大家下午好！感谢各位参加2023年世界半导体大会南京新闻发布会。我谨代表大会承办方之一——江苏省半导体行业协会，向关注和支持世界半导体大会的新闻媒体及各界朋友表示衷心的感谢！

半导体行业作为科技创新和经济发展的重要引擎，对于推动社会进步和产业升级具有重要意义。伴随着江苏省半导体产业的健康与创新发展，世界半导体大会一直是江苏省半导体行业协会每年的重要活动之一。世界半导体大会在快速成为半导体产业国际性合作交流平台同时，也成为了中国半导体领域极具影响力行业聚会。7月19—21日，我们将举办2023世界半导体大会，共同探讨新时期全球半导体产业前沿趋势与发展大势，为推进我国集成电路产业健康有序发展发挥出积极作用。

2022年全球半导体市场规模稳中有升。根据世界半导体贸易统计组织数据，2022年全球半导体市场规模5741亿美元，同比增长3.3%，其中集成电路市场规模4744亿美元，同比增长2.5%；分立器件市场规模340亿美元，同比增长12.0%；光电器件市场规模439亿美元，同比增长1.2%；传感器市场规模218亿美元，同比增长13.7%。分国家和地区来看，2022年我国半导体市场规模1803.3亿美元，同比下滑6.3%，美国半导体市场规模1411亿美元，同比增长16.2%，欧洲半导体市场规模539亿美元，同比增长12.8%，日本半导体市场规模482亿美元，同比增长10.2%，除中国和日本外的其他亚太地区市场规模1506亿美元，同比增长0.1%。由此可见，全球半导体市场发展步伐仍在稳步向前，而我国半导体市场成为五大区域唯一下滑的区域，仍处于调整阶段，亟需进一步探索行业发展路径。

虽然现在整体半导体市场呈现收缩状态，但是随着人工智能大模型的推出，各领域科技企业纷纷入局研发人工智能先进技术，对算力的需求呈现指数级增长态势，相应算力基础设施的芯片使用量大幅上升，成为半导体市场领域的新增长点。“双碳”目标是我国中长期转型发展战略，也是未来我国几十年经济社会发展的主攻方向。为积极稳妥推进碳达峰碳中和，我国在太阳能光伏、风能、氢能、新型储能等领域加速布局，迅速提升装机容量。能源电子成为电子信息技术和新能源需求融合创新产生并快速发展的新兴产业，以太阳能光伏、新型储能电池、重点终端应用、关键信息技术及产品“光储端信”为核心的领域是能源电子未来发展的重要着力点。加强关键信息技术产品与新能源领域的融合创新，将快速带动光电子器件、功率半导体器件、敏感元件及传感器器件等关键信息技术及产品的发展。

面对行业市场收缩、新型领域爆发新需求、复杂地缘政治环境等多重因素挑战，江苏省工业和信息化厅和南京江北新区管理委员会联合主办，江苏省半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司、南京江北新区产业技术研创园、南京浦口经济技术开发区、南京润展国际展览有限公司共同承办的“2023世界半导体大会”将于2023年7月19—21日在南京国际博览中心举办。大会将聚焦“芯纽带、新未来”主题，举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会、人才对接等多项活动，邀请政府领导、专家、学者、重点企业家针对新时期新形势下半导体行业发展进行深入研讨，加强行业内沟通交流。

近年来，江苏省半导体行业在政府的大力支持下，取得了丰硕的发展成果。协会将继续充分发挥行业协会专业能力，开展行业预警和风险研判、维护国内半导体产业安全、举办或组织有关半导体行业贸易摩擦、贸易救济、出口管制等公平贸易相关业务培训、协调业内企业遵守行业规范促进有序竞争等工作。我们将加强与政府部门合作，争取更多政策支持和优惠政策，为半导体行业的发展提供更好的政策环境和服务保障。协会还将积极推动技术研发和创新应用，努力提升自主研发能力和核心竞争力。同时，我们注重加强产业链协同合作，促进产学研用深度融合和创新技术应用和转化，推动半导体产业向高端制造、智能化应用方向发展。

即将开幕的世界半导体大会，为我们提供了一个难得的机遇，能够与全球半导体行业的顶级专家学者、企业代表和业界精英共同交流、共同学习。我们将借此机会，筹备举办“长三角集成电路产业创新发展论坛”，邀请长三角“三省一市”重点企业代表、协会代表，分享长三角集成电路行业的最新成果和实践经验，加强沟通与合作，充分发挥长三角集成电路产业引领带头作用。

作为半导体行业的协会组织，我们将继续发挥桥梁和纽带作用，积极搭建平台，促进行业内外交流与合作。我们将进一步加强行业自律和规范，推动行业可持续发展。我们也将继续提供专业咨询和服务，支持会员企业的创新发展和市场拓展。

最后，我要衷心感谢各位媒体朋友们一直以来对江苏省半导体行业发展的关注和支持。我们期待与您共同见证2023年世界半导体大会在南京取得圆满成功，共同推动半导体行业迈向更加美好的明天！谢谢大家！

主持人：感谢吴秘书长的介绍。下面请南京江北新区产业技术研创园周荣主任介绍大会筹备情况。

周荣：女士们、先生们，各位新闻界的朋友们：大家下午好！首先，热烈欢迎媒体界的各位朋友！向长期以来关心支持世界半导体大会的各界人士表示衷心感谢，感谢大家长久以来对南京江北新区集成电路发展工作的支持！

自2019年首次举办以来，世界半导体大会已经成长为行业内具有重要影响力的会议，今年我们本着讲求实效、突出特色的原则，统筹策划、提早谋划、按时推进，2023世界半导体大会各项筹备工作已经取得一定成效。下面我对本届大会的相关筹备情况作如下汇报。

2023世界半导体大会将于7月19日至21日在南京国际博览中心举办。本届大会采用“3+N+1”的举办模式，举办3场主论坛、多场平行论坛和专项活动，以及1场专业展会，展览规模达2万平方米。本届大会目前主要工作进展有：

一是大会筹划多方参与。2023世界半导体大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园、南京浦口经济技术开发区及南京润展国际展览有限公司共同承办，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、南京集成电路产业服务中心、上海市集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家集成电路创新中心、中国IC独角兽联盟和北京芯合汇科技有限公司协助举办。此外，得到了美国半导体行业协会（SIA）、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、SEMI协会、中国仪器仪表协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟的鼎力支持。

二是活动内容丰富多彩。本届大会整体活动数量超20场。其中，包括三场主论坛，分别是聚焦行业综合类方向的高峰论坛、聚焦市场和企业发展的高质量发展企业家峰会、聚焦产品、应用、解决方案发展的创新与应用峰会；围绕长三角一体化合作等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛；针对芯片设计、先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具、半导体配套环节、行业趋势等热点领域，举办2023 IC设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛等平行论坛；专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等。此外，本届大会将汇集全球领先半导体企业、优秀科研机构、出版机构现场发布最新技术产品和前沿研究成果。

三是大咖云集精彩分享。大会组委会邀请众多半导体领域专家、学者、行业领军企业代表紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，带来最新研究成果和观点，为半导体行业发展献计献策，为行业观众呈现一场全景盛宴。目前大会嘉宾邀请工作已基本完成，确定出席大会的重点嘉宾有中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构总裁缪万德，中国欧盟商会南京分会副主席单建华，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军等业内权威专家；以及华为技术有限公司董事、首席供应官应为民，长江存储科技有限责任公司董事长兼代理CEO陈南翔，高通全球副总裁孙刚，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球，通富微电子股份有限公司总裁石磊，韩国庆熙大学教授、希凯迈思CEO申凤花，加特兰微电子科技（上海）有限公司CEO陈嘉澍，腾讯云副总裁曹磊，瑞萨电子中国高级经理于涛等业内知名专家及企业家。

四是行业精品硕果累累。本次大会首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》，报告结合当下多边贸易环境，对全球各国市场自由度进行排名，更直观、客观地分析全球半导体区域市场开放程度、活跃程度，为全球半导体产业发展提供重要参考依据。本届大会长三角集成电路融合创新发展产业联盟集结长三角“三省一市”半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》，《宣言》将立足南京，聚焦长三角一体化发展，旨在加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。另外，大会组委会已经完成“2022—2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”、“2022—2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动，共有百余家园区、企业成功入选，各项评选结果将于大会期间进行揭晓和颁奖。

五是展览展示前沿引领。本届大会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品，全面展现南京芯片之城建设成效。展会采取线上线下相结合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。目前，已有近300家产业链上下游企业报名参展，重点企业包括华为、台积电、腾讯云、长晶科技、鑫华半导体、赛美特、华天科技、盛美半导体、创意电子、中电鹏程、科华数据、芯愿景、楷领科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半导体等。同时，陕西、湖北、淄博、邳州等兄弟省市已组团参展。

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，江北新区高度重视集成电路产业发展，6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心在南京举行揭牌仪式，并顺利召开理事会第一次会议，致力于为我国集成电路产业发展提供有力支撑。南京江北新区始终锚定“芯片之城”产业方向，实现了集成电路从无到有、由弱到强的进阶发展：一是产业格局基本形成，打造了集成电路设计及综合运用基地、先进制造产业基地和材料产业基地，构建了涵盖设计制造、封装测试、装备材料等环节的全产业链条；二是集群优势不断凸显，汇聚了以台积电为龙头的产业链上下游企业超500家，其中规上企业140余家，2022年实现营收近300亿元，占据了南京市半壁江山；三是关键领域加快突破，聚焦“卡脖子”技术攻关，与东南大学等多所高校院所开展深度合作，推动EDA领域首个国家级技术创新中心成功获批，集聚了一批国内外龙头企业；四是产业生态加速打造，成功举办多届世界半导体大会，充分发挥南京集成电路产业服务中心等公共平台作用，先后举办“芯机联动”品牌论坛30余场。今年，我们还排定了18亿政策资金池，出台了“促进集成电路产业高质量发展”等“1+6”系列惠企政策。

下一步，我们将按照大会总体方案要求和工作部署，继续落实重要嘉宾邀请工作，全力做好大会召开准备工作。我相信，在社会各界、特别是新闻媒体的共同参与之下，2023世界半导体大会一定能够圆满成功！谢谢大家！

主持人：感谢周主任的介绍。

接下来，进入记者提问环节，请各位记者朋友就本次新闻发布会感兴趣的内容进行提问，提问前请先通报自己所属媒体的名称。

媒体提问【略】

主持人：感谢记者朋友的提问，感谢各位的解答。

各位媒体朋友，本次世界半导体大会将举办一系列的展览和论坛活动，展示全球半导体企业的最新产品、技术和解决方案。这将为与会者提供一个商务洽谈、合作交流的平台，促进各方的合作与共赢。我们相信，在这里，将有无数的商机和创新灵感，为半导体产业的全球合作带来新机遇和新突破。

最后，我要衷心感谢各位媒体朋友们一直以来对半导体行业的关注和支持。我们期待与您共同见证2023年世界半导体大会在南京的圆满成功，共同助力半导体产业的繁荣与发展。由于时间关系，今天的发布会就开到这里。谢谢大家！